但这项工作极度依赖底层的光学模型、抗蚀剂化学模型，以及最关键的海量的产线实验数据来进行模型校准和验证。”
他看向孟良凡和制造端的专家：
“这不是EDA团队自己能完成的。
它需要孟总在光学和材料科学层面的理论指导，更需要制造端的兄弟们在产线上进行大量的测试图形流片和数据采集。
这将是一个长期的、投入巨大且需要高度协同的工程。
我建议，在联合工作组下，立即成立一个‘计算光刻协同小组’，由EDA、海思工艺团队和中芯国际的技术专家共同组成，专门负责‘神工’项目所需的数据对接和模型验证工作。”
孟良凡重重地点头：
“这是必须要走的路，再难也要走。
产线数据方面，我会亲自协调，优先保障‘神工’项目所需测试晶圆的流片和数据分析。”
冯庭波也沉声道：
“资源方面不用担心，集团会给予最高优先级的支持。
这件事的重要性，不亚于设计一颗芯片。
必须坚持下去。”
此外，关于3D IC集成、先进封装设计、芯片安全性验证等更前沿的挑战，也在会议上被简要提及。
大家意识到，自主可控的道路漫长而艰巨，每一个环节的突破都至关重要，不能有丝毫短板。
经过将近五个小时的高强度、高密度讨论，最终的会议纪要和技术决策清单被逐一确认。
会议决议主要包括：
1.立即启动“猎人计划”：荣耀中端产品线部分型号采用自研14nm FinFET工艺芯片。（即便是良品率还差一些）
2.成立“N+1联合攻坚工作组”：下设“设计流程切换小组”和“计算光刻协同小组”，四个月内完成核心工具部署和首个测试芯片设计。
3.资源倾斜保障：集团在资金、人才、流片优先级上给予全面支持。
4.建立战时协同机制：每日例会，每周向核心管理层汇报进展，问题不过夜。
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