严飞立刻会意，这是蔡力行在帮他搭建技术可信度，他拿起笔，快速在白板空白处写下几行关键公式和架构简图：“刘总监，请看。我们的‘光子级互联协议’（PhotonLink），摒弃了传统的电信号传输模式，采用类光信号调制的超高频电磁波，在芯片内部实现近乎无损、超低延迟的通信。”
“其理论带宽是现有方案的十倍以上！但它的实现，极度依赖封装中介层提供的超低损耗通道和精准的信号完整性控制；这就是为什么我说，只有台积电的顶尖封装工艺，才能让PhotonLink从图纸变成现实，发挥其颠覆性的潜力！幻神愿意将PhotonLink的核心协议栈专利授权给台积电，作为共同开发新封装标准的基础！”
刘英达的目光被那几行公式和简图吸引了，作为顶级技术专家，他立刻意识到其中的价值，这确实是突破性的思路，而且与台积电封装技术的强项完美契合。
蔡力行捕捉到刘英达眼神的变化，趁热打铁：“英达，你想想看，苹果、高通他们，只是在现有的框架内提需求，要求我们优化工艺，他们不会，也没有能力提供像PhotonLink这样能倒逼我们封装技术进行革命性升级的设计！”
他的语气带上了一丝技术决策者特有的兴奋，激动地说道：“严总和幻神，他们敢想敢做！和他们合作，不是我们单向输出技术，而是双向赋能，共同突破极限！一旦成功，我们将一起定义高性能AI芯片的封装新标准！台积电的名字，将刻在超越摩尔定律的下一个里程碑上！这难道不是我们技术人梦寐以求的吗？”
蔡力行走到刘英达身边，声音低沉而有力：“至于风险控制，这正是我们需要坐下来详细规划的地方，专利共享可以设计交叉授权和严格的防火墙机制，确保核心工艺机密不外泄；开发资源，幻神的溢价订单足以支撑，技术安全，由你我亲自把关，制定最严密的合作流程；英达，这是一次将台积电封装技术推向无人能及高度的战略机遇！值得你我联手，为台积电赌一把未来！”
刘英达看着白板上那融合了幻神创新和台积电工艺潜力的蓝图，又看了看身旁目光灼灼的蔡力行和充满自信的严飞。
作为技术负责人，他深知蔡力行描述的愿景意味着什么——那是技术巅峰的荣耀，严飞提出的PhotonLink，也确实提供了一个前所未有的技术突破口。
他心中的坚冰在技术前景的炙烤和CEO的全力背书下，开始融化，他长长地吸了一口气，眼神中的抗拒被一种技术挑战者的锐利取代：“蔡总，严总…这个PhotonLink协议，我需要看到完整的理论模型和初步仿真数据。”
“还有，关于专利共享的具体范围、防火墙的设计细节、联合开发团队的权责划分…这些，都必须有滴水不漏的方案。”
他看向严飞，语气依旧严谨，但已无之前的断然拒绝，“如果这些都能落实，确保核心技术安全无虞…那么，共同定义这个‘超级封装平台’，我…愿意带领团队试一试！”
严飞和蔡力行对视一眼，都看到了对方眼中的如释重负和燃起的斗志，最难啃的技术堡垒，在CEO亲自下场助攻和技术愿景的强力诱惑下，终于露出了突破口。
台积电运营委员会会议室。
空气仿佛凝固成了实体，沉甸甸地压在每一个与会者肩头，巨大的椭圆形会议桌反射着冷白的顶灯光芒，映照着十几张表情各异、却同样凝重的脸。
台积电的核心决策层齐聚一堂，董事长张仲谋端坐主位，神情莫测，蔡力行作为关键的执行层代表，坐在紧邻张董事长的位置。
陈董、林董等几位重量级股东代表列席旁听，他们的目光如同探照灯，审视着场中的每一个发言者，桌上厚厚的文件，正是那份关于幻神科技S2芯片代工及战略合作的提案，此刻，它像一块烧红的烙铁，烫得会议桌滋滋作响。
争论已经持续了数小时，会议室里弥漫着无形的硝烟。
“每月三百万片！还要优先保障？”负责全球客户运营的资深副总李明哲（Li Mingzhe）率先发难，声音带着压抑不住的焦虑：“李总，苹果的A系列芯片、高通的骁龙、Nvidia的GPU，哪个不是提前半年甚至一年锁定的产能？现在硬生生撕开这么大口子，调度混乱、良率波动、交期延误，谁来承担客户的怒火和天价违约金？幻神那15%的溢价，够赔吗？”他拍着桌上的生产排期表，纸张哗哗作响。
支持提案的研发副总刘英达（Liu Yingda）立刻反驳：“明哲兄，调度困难可以克服！溢价就是用来解决这个问题的！幻神这单的利润远超普通订单，足以覆盖部分协调成本和潜在赔偿。而且，严总承诺会协助我们与部分关键客户沟通，分担压力！更重要的是，”刘英达的声音提高，带着技术派的激昂，“与幻神的战略合作，尤其是封装技术的联合开发，是我们超越三星、定义下一代芯片形态的绝佳机会！技术领先才是我们的根本！”
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